台积电追加1000亿美元投资,美国制造回流?
两天前,加亿台积电宣布将对美国先进半导体制造领域再投资1000亿美元,美元美国在亚利桑那州新建五座半导体工厂(三座晶圆厂、制造两座先进封装厂)以及一个研发中心。回流 此前,台积投资台积电已承诺投资650亿美元在美国亚利桑那州建设三家晶圆厂,电追其中第一家占地1100英亩,加亿共有员工三千多名,2024年底已开始量产4nm芯片;第二家预计2028年开始生产3nm和2nm芯片;第三家将于2030年底生产2nm芯片。 谈及追加投资的原因,魏哲家表示主要由于美国客户的需求增加——即使算上追加的1000亿美元,产能还是不够。 2024年第四季度,来自北美地区的收入占台积电营收总额的75%,同比增加3%,主要由苹果、英伟达、AMD、高通等核心客户拉动。随着算力需求的激增,本地化生产先进制程芯片,可以提高供给端的响应速度和稳定性。 专注、持续的研发投入,使得台积电在先进制程芯片(3nm、5nm、7nm)上无出其右。2024年,先进制程占台积电晶圆收入的比重同比提升11%至69%。而全球5nm以下芯片的代工订单,台积电几乎占到了95%以上。 进入2025年,三星、英特尔的代工业务纷纷削减资本开支,台积电仍在以每年30%以上的增幅在继续加大投入,一家独大的局面还将继续。 本次追加投资,也引发外界对其技术和产业转移的担忧。目前,台积电在亚利桑那州和华盛顿州分别设有一家晶圆厂,并在德克萨斯州和加利福尼亚州建有设计服务中心。而此次投资计划在美设立封装厂和研发中心,将打通产业的前端及后端链条。 魏哲家在此次发布会上强调,扩大投资美国不会影响台积电的在台投资计划——2025年计划在台建设11条生产线。在生产流程方面,工艺研发(例如2nm)完成后,会递交位于台湾的母公司,再由母公司进行技术优化。 另一个不容忽视的背景是,AI军备竞赛和美国制造业回流。美国总统特朗普呼吁加大科技投资,企业纷纷响应。2025年1月21日,OpenAI、软银、甲骨文联合成立“星际之门”(Stargate),计划未来四年投资5000亿美元用于AI基础设施;2月24日,苹果宣布未来四年投资5000亿美元支持美国创新和先进制造业……台积电只是其中之一。 更微妙的是,就在2月28日,特朗普表示计划废除2022年公布的《芯片与科学法案》(CHIPS “现在的台积投资生产线全满了,明年也满了,电追后年也被订了。加亿(美国工厂)扩产没其他理由,美元美国就是制造’不够’两个字。”针对有关台积电“在美追加投资”的回流争议,在2025年3月6日举行的台积投资新闻发布会上,台积电(TSM.N)董事长兼CEO魏哲家如此回应。电追
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